World-IT-News.com

Корпорация Intel с сегодняшнего дня начинает рыночные поставки своего нового семейства микропроцессоров Ivy Bridge, представляющих собой дальнейшее развитие чипов Sandy Bridge. В Intel говорят, что новые процессоры впервые базируются на так называемых 3D-транзисторах и новом технологическом процессе, что позволит новым чипам работать быстрее, потребляя меньше электроэнергии.

На первом этапе выпуска данных чипов, компания выпустит 13 четырехъядерных процессоров, ориентированных на традиционные настольные ПК. Одновременно с этим, продавцы компьютеров затаили дыхание, надеясь поднять продажи на нынешнем негативном рынке. Кирк Скауген, директор ПК-направления в Intel, говорит, то сейчас на базе Ivy Bridge в разработке находятся около 300 моделей компьютеров.

Intel работает с десятком крупных азиатских и мировых производителей над разработкой интернет-планшетов, функционирующих на базе мобильных чипов компании и операционной системы Windows 8. Об этом на проходящем в Пекине весеннем форуме IDF для разработчиков заявил глава Intel China Шон Мелоуни. По его словам, к концу текущего года на мировом рынке появятся больше десятка планшетов на базе чипов Intel, в том числе и на базе последнего Intel Atom Z2460, известного как Medfield.

О чипе Medfield, как о первой разработке Intel, предназначенной исключительно для планшетов и смартфонов корпорация на пекинском IDF рассказывает отдельно. Напомним, что ранее китайская Lenovo объявила о планах по использованию Medfield в новом смартфоне K800, который поступит в продажу в мае.

Мелоуни не сообщил, с кем именно работает Intel над созданием планшетов, но ранее другие топ-менеджеры корпорации сообщали, что компания работает сред прочих с китайскими ZTE и Huawei, с корейскими LG и Samsung, а также с другими. Во время своего выступления на IDF, Мелоуни сообщил, что в выводе своих мобильных решений Intel сейчас делает основной прицел именно на азиатский рынок, так как в США и Европе данный сегмент уже занят разработками на базе чипов ARM.

В пресс-службе Intel сообщили о старте новой программы для малого бизнеса Small Business Advantage, позволяющей упростить поддержку и защиту современных компьютеров на базе чипов Intel Core. Согласно заявлению компании главная цель Small Business Advantage - помочь в обслуживании парка компьютеров небольшим предприятиям, которые не имеют возможности выделить отдельного сотрудника, в задачи которого войдет исключительно обслуживание компьютеров.

SMA представляет собой программно-аппаратный комплекс, позволяющий малым предприятиям автоматизировать рутинные задачи, которые, как правило, возложены на ИТ-администраторов, в частности дефрагментация, создание архивных копий, техническое обслуживание и прочие работы. С технической точки зрения, SBA представляет собой урезанную версию технологии Intel vPro, предназначенную для обслуживания парка оборудования более крупных компаний. В отличие от vPro, SBA не требует длительной настройки и конфигурирования и может быть запущена уже через пару часов после подключения оборудования.

Все программные инструменты, входящие в SBA, объединены единым интерфейсом, позволяющим управлять всеми доступными средствами сразу. Для работы SBA компьютеры должны быть оборудованы чипами Core i3, i5 или i7 на базе микроархитектуры Sandy Bridge, так как здесь реализована поддержка функций по удаленному управлению.

Корпорация Intel в ближайшие дни анонсирует свои новые чипсеты седьмой серии, поддерживающие порты USB 3.0. Ожидается, что первые чипсеты Intel 7 Series появятся 8 апреля и в первую очередь появятся в собственных материнских платах Intel Z77, которые будут анонсированы одновременно с чипсетами.

Напомним, что ранее Intel уже показывала платы серии Z77 и H77, в частности DZ77GA-70K, DZ77BH-55K и DH77KC. Новые чипсеты будут поддерживать технологию Thunderbolt для компьютеров верхней ценовой категории. По неподтвержденным данным, 8 апреля Intel покажет чипсеты Z77, H77, Z75 и B75, которые сама Intel будет продавать по ценам 48, 43, 40 и 37 долларов соответственно. 13 мая корпорация покажет чипсеты Q77 и Q75 стоимостью 44 и 40 долларов соответственно.

Что касается новых процессоров, то в апреле Intel выпустит четырехъядерные настольные микропроцессоры Core i7-3770K, 3770, 3770S, 3770T, а также Core i5-3570, 3550 и 3450, цены на которые будут варьироваться от 184 до 332 долларов. В мае 2012 года компания выпустит чип Core i5-3470T, который будет продаваться по 184 доллара. Также в апреле компания выпустит ЦПУ для ноутбуков Core i7-3920Qm, 3820QM и 3720QM, которые будут продаваться по 1096, 568 и 378 долларов соответственно. Позже будут представлены мобильные Core i5-3520M, 3360M, 3320M и решения для ультрабуков Core i7-3667U и Core i5-3427U.

Во время проведения выставки CeBIT 2012 компания Intel продемонстрировала референсную модель ультрабука, которая основана на новом процессоре Ivy Bridge. Изображениями этой модели поделился ресурс Engadget.

Продемонстрированное устройство отличается наличием 13,3-дюймового дисплея с разрешением 1600х900 точек, поддерживающим возможность сенсорного ввода. Дисплей выполнен на базе емкостной технологии и поддерживает multi-touch, обеспечивая распознавание до 10 одновременных прикосновений. При помощи сенсорного дисплея можно осуществлять навигацию по интерфейсу операционной системы, веб-сайтам, изменять системные настройки, перемещать файлы, вводить текст при помощи экранной клавиатуры.

В рамках проведения выставки CeBIT 2012 компания G.Skill продемонстрировала новый двухканальный комплект оперативной памяти стандарта DDR3, который позиционируется для совместного применения с материнскими платами на базе набора системной логики Intel Z77 Express.

Новый комплект оперативной памяти G.Skill является двухканальным решением. Он содержит четыре модуля памяти емкостью по 8 ГБ каждый. Таким образом, суммарная емкость комплекта составляет 32 ГБ. Рабочая частота комплекта составляет 2133 МГц при таймингах CL9-11-11-31. При этом рабочее напряжение питания составляет 1,6В.

К сожалению, пока не разглашается информация о сроках начала продаж и величине рекомендованной розничной цены продемонстрированного комплекта.

Компания ASRock сообщила о реализации поддержки технологий Intel Rapid Start и Smart Connect на своих материнских платах, основанных на наборе системной логики Intel H61. Отмечается, что эти технологии ориентированы на работу в материнских платах на базе чипсетов Intel следующего поколения.

Напомним, технология Intel Smart Connect будет важна для активно использующих социальные сети и электронную почту людей. Благодаря ней компьютер сможет получать новые письма и оповещения из работающих в среде веб-браузера приложений, например, клиентов Facebook и Twitter, находясь в режиме сна. Таким образом, открыв крышку устройства, пользователю не придется дожидаться, пока оно подключится к Сети и загрузит все обновления. Что касается технологии Intel Rapid Start, то она обеспечит более быстрых выход компьютера из режима гибернации.

Ожидается, что приблизительно, через месяц компания Intel представит свои новые процессоры Ivy Bridge, изготавливаемые по нормам 22-нанометрового технологического процесса. Тем временем ресурс ComputerBase поделился информацией о технических характеристиках мобильных и настольных чипов Ivy Bridge, добытой из документа Intel, который позже был удален.

В документе была доступна информация о настольных процессорах Core i5, которые в большинстве своем являются 4-ядерными решениями. Исключением является модель Core i5-3470T, которая содержит два вычислительных ядра, но благодаря поддержке технологии Hyper-Threading каждое ядро способно обрабатывать по два потока инструкций. Также это устройство содержит лишь 3 МБ кэш-памяти третьего уровня, в то время как для прочих чипов Core i5 предусмотрено использование 6 МБ кэш-памяти L3. В большинстве указанных процессоров используется интегрированное графическое ядро HD 2500, лишь в двух устройствах доступно более производительное решение HD 4000. Также документ содержал упоминание о мобильных процессорах Core i5 и Core i7. Они могут содержать 2 или 4 вычислительных ядра, 3, 4 или 6 МБ кэш-памяти третьего уровня и интегрированное графическое ядро HD 4000. Для всех моделей заявлена поддержка технологий Turbo Boost и Hyper-Threading. Подробные технические характеристики чипов доступны на изображениях.

Корпорация Intel сегодня представила технические подробности о ранее анонсированной мобильной процессорной платформе Medfield, на базе которой Intel будет предлагать чипы Atom для смартфонов и интернет-планшетов. Согласно данным, предоставленным Intel, первыми из Medfield свет увидят  чипы Z2580 Atom, представляющие собой двухъядерные процессоры для телефонов, причем каждое ядро этих чипов поддерживает технологию Hyper-Threading, то есть каждое ядро способно одновременно обрабатывать по два параллельных потока данных.

В Burst-режиме данные ЦПУ способны работать на частоте 1,8 ГГц, а кроме того мобильные чипы включают в себя графическое ядро PowerVR SGX 544MP2. В Intel называют данный чип Clover Trail L, причем последняя литера L указывает на то, что чип предназначен для работы в мобильных устройствах с поддержкой LTE.

Помимо этого, в роадмепе компании также присутствует чип Clover Trail W, на базе которого будут работать Windows8-планшеты. Интересно отметить, что первые версии планшетных Clover Trail W будут одноядерными, однако они также будут включать в себя и графическое ядро.

Еще не успели выйти процессоры Intel Core третьего поколения и соответствующие наборы системной логики (напомним, начало массовых продаж этих чипов отложено до июня), а в сети Интернет уже появились некоторые данные о процессорах Intel Core четвертого поколения (кодовое название Haswell) и соответствующих чипсетах восьмой серии (кодовое название Lynx Point).

Итак, процессоры Intel Haswell получат новый разъем LGA1150. Их графическое ядро обеспечит поддержку DirectX 11.1. Кроме того, цифровые интерфейсы дисплеев будут напрямую подключаться к процессору, в то время как взаимодействие с аналоговыми интерфейсами будет осуществляться через чипсет. Сам набор системной логики Lynx Point получит поддержку шести портов SATA3 (скорость передачи данных до 6 Гб/с) для подключения накопителей и шести портов USB 3.0.